Bergquist SilPad2000（SILPADTSP3500） 高性能，高穩定導熱絕緣墊片

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Sil-Pad2000, SP2000, sp2000, BERGQUIST

Sil-Pad 2000（SILPADTSP3500）可供規格：

厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil

片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纖維

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色

包裝(Pack)：美國原裝進口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

SilPad2000（SILPADTSP3500）材料應用特性：

Sil-Pad 2000（SILPADTSP3500）是一種高性能，導熱絕緣體，專為要求苛刻的航空和商業應用而設計。Sil-Pad 2000是配制成使填料/粘合劑基體的熱和介電性能很大化的有機硅彈性體。結果是一種無油脂，適形的材料，能夠滿足或超過高可靠性電子包裝應用的熱和電要求導熱硅膠片又軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，（SILPADTSP3500）可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。

SilPad2000（SILPADTSP3500）材料說明：

SilPad2000（SILPADTSP3500）是一款高性能的導熱絕緣材料，適用于軍工、航天以及商業場合，SilPad2000（SILPADTSP3500）符合嚴格的軍工產品標準。作為硅酮彈性體材料，SilPad2000（SILPADTSP3500）特殊的填料和粘合劑配方很大的優化了導熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，達到或超過了在電子封裝應用中對高穩定性的導熱絕緣需求。

SilPad2000（SILPADTSP3500）典型應用：

電源、功率半導體、馬達控制、軍工電子、航天電子、航空電子Sil-Pad?2000（SILPADTSP3500）是一款高性能，導熱絕緣子設計,要求航空航天和

商業應用。,Sil-Pad?2000（SILPADTSP3500）是一種有機硅彈性體,配制以很大限度地發揮熱量和填料/粘合劑的介電性能

矩陣。 結果是無油脂，能符合要求的材料或超過熱和電要求高可靠性電子包裝應用。

導熱硅膠片具有導熱，絕緣，散熱，填充，防震，防火等作用.現常用于大功率電源，液晶電腦用電源適配器，LED顯示屏/大功率燈飾.路燈，電腦主板，電腦顯卡，電腦內存條，中山導熱硅膠片，各種電腦控制器，監視器，電動車控制器等一切大功率需要散熱絕緣之部位.

SilPad2000（SILPADTSP3500）技術優勢分析：

Sil-Pad A2000采用與Sil-Pad 2000（SILPADTSP3500）不同的填充包裝。這種變化使得Sil-Pad A2000材料具有很好的兼容性，降低了界面電阻損耗。當在標準ASTM D5470和TO-220測試中在較低壓力下測量時，與Sil-Pad A2000的界面電阻的這種減小導致改善的總體熱性能。SilPad2000作為貝格斯公司產品中特色的導熱絕緣片，其產品性能尤為突出，是貝格斯導熱絕緣片進入高性能時代標志產。其3.5W的超高導熱系數以及三種厚度：10mil 15mil 20mil。為用戶提供了多種選擇。SilPad2000（SILPADTSP3500）作為高端用戶的產品，其制作工藝已經能夠滿足軍工器材的生產。特點和優點.熱阻抗：0.33°C-in2 / W（@ 50 psi）,高導熱系數：3.5 W / m-K